Samsung y ASML refuerzan su alianza para revolucionar la fabricación de chips

Samsung Electronics y ASML han ampliado su colaboración estratégica para impulsar la fabricación de semiconductores de nueva generación en la era de la inteligencia artificial. La alianza se centra en la litografía EUV de alto NA, una tecnología clave que permitirá crear chips más avanzados y eficientes.

Uno de los hitos más destacados es la transición hacia máscaras fotolitográficas de 12 pulgadas, abandonando el formato de 6 pulgadas que la industria ha utilizado durante décadas. Según la empresa holandesa de tecnología, este cambio aumentará la productividad de las fábricas, reducirá costes de fabricación y eliminará limitaciones técnicas actuales, haciendo los chips de próxima generación más asequibles.

Samsung jugará un papel central en esta transición gracias a su experiencia combinada en memoria y fabricación por encargo, así como su dominio de la litografía EUV avanzada. La compañía surcoreana prevé introducir por primera vez esta tecnología en producción masiva de memoria DRAM en 2028, hito que demuestra la madurez de la solución para aplicaciones de memoria y lógica.

La colaboración refuerza el posicionamiento de ambas empresas frente a los desafíos de la era de la inteligencia artificial, donde la demanda de semiconductores más potentes y eficientes es cada vez mayor. Young Hyun Jun, vicepresidente ejecutivo de Samsung Electronics, destacó el compromiso de la compañía con la innovación y el liderazgo tecnológico a través de alianzas estratégicas.